什么是铜箔？

铜箔是指通过电解、压延等方法加工而成的厚度在 200μm 以下的极薄铜带或铜片，在电子电路、锂电池等相关领域应用十分广泛。

铜箔根据生产工艺不同可以分为两种：电解铜箔和压延铜箔。

电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。

压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带反复辊压和退火而成的产品。

根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和标准铜箔。

锂电铜箔主要作为锂电池负极材料集流体，是锂离子电池中电极结构的重要组成部分。
标准铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是覆铜板（CCL)、印制电路板(PCB)的重要基础材料之一，起到导电体的作用。

锂电铜箔在锂电池中既充当负极活性材料的载体，又充当负极电子收集与传导体。因导电性良好，质地较软，制造技术成熟，价格也相对低廉，成为锂离子电池负极集流体的首选材料。

但作为传统锂电负极集流体材料的铜箔存在一些长期难以解决的问题，包括因原材料影响造成的生产成本高及安全隐患等。

因此，当前传统铜箔的核心发展路径十分明确——向高密度、轻薄化发展。厚度越薄，单位面积铜箔质量越轻、电阻越小，电池能量密度越高。

但随着锂电池铜箔产品厚度变薄，产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低，铜箔断裂或出现裂缝的可能性相对较大，可能影响锂电池的安全性。此外，厚度的均匀性、抗拉强度，表面润湿性等特性，对锂电铜箔的容量大小、良品率的高低、电阻的大小、使用寿命具有直接影响。因此，铜箔的厚度测量是铜箔生产的一个重要过程。

根据铜箔厚度不同，可以分为：

极薄铜箔（≤6μm）

超薄铜箔（6-12μm）

薄铜箔（12-18μm）

常规铜箔（18-70μm）

厚铜箔（＞70μm）

锂电铜箔轻薄化发展对铜箔的精度、厚度、均匀性、导电性、生产良率等方面提出了更高的要求。铜箔越薄，对设备的性能要求更高，其难度更是呈指数级增加。

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